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Concurso de Arquitectura Modular: Build Without Boundaries

Concurso de Arquitectura Modular: Build Without Boundaries

T18Magazine, los invita a participar de este Concurso Internacional de Arquitectura, abierto a todos los arquitectos, estudiantes y diseñadores de cualquier país del mundo, cuyo objeto es el envío, por parte de los participantes, de propuestas concretas para la construcción mediante un sistema modular en dos categorías distintas. El concurso está patrocinado por Hewlett Packard y Saint Gobain. Se entregará un premio por cada categoría y un tercer galardón a la presentación con un mejor diseño gráfico. Los ganadores serán premiados con la más reciente impresora HP ePrinter y un premio en metálico de 1,000€ (1,270$). Los ganadores serán publicitados en la web de HP y T18Magazine y se publicará un número especial de T18Magazine con la selección de las mejores propuestas presentadas al concurso.

Más información en T18 Magazine.

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Cita: Fernanda Castro. "Concurso de Arquitectura Modular: Build Without Boundaries" 27 oct 2012. ArchDaily Perú. Accedido el . <http://www.archdaily.pe/pe/02-200664/concurso-de-arquitectura-modular-build-without-boundaries>